【セグメント情報】
１．報告セグメントの概要
（１）報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
（２）各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の３事業としております。
「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置（新品及び半導体以外も可）、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報
前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
(単位：百万円)
（注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
２.調整額は以下のとおりであります。
(１)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。
(２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
３.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。
５．売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。
６．「半導体関連装置・部材等」のセグメント資産が前連結会計年度に比べ、22,239百万円増加しております。これは主に、当連結会計年度において艾索精密部件（惠州）有限公司を連結子会社としたことによるものであります。
当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)
(単位：百万円)
（注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
２.調整額は以下のとおりであります。
(１)セグメント利益又は損失の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。
(２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
３.セグメント利益又は損失は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。
５．売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
１ 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
２ 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位：百万円)
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位：百万円)
３ 主要な顧客ごとの情報
（単位：百万円）
当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)
１ 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
２ 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位：百万円)
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位：百万円)
３ 主要な顧客ごとの情報
（単位：百万円）
前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)
該当事項はありません。
前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)
該当事項はありません。
前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
「半導体関連装置・部材等」において、艾索精密部件（惠州）有限公司の持分を取得し連結子会社としたことにより、負ののれん発生益が1,500百万円発生しております。また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。
なお、負ののれん発生益の金額は、前連結会計年度末において取得原価の配分が完了しておらず、暫定的に算定された金額でありましたが、当連結会計年度中に確定しております。
当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)
「半導体関連装置・部材等」セグメントにおいて、2024年12月27日に株式を取得した艾索精密部件（惠州）有限公司の条件付取得対価の総額が確定したことにより、新たに負ののれん発生益が367百万円発生しております。
また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。
関連当事者との取引
(1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引
a.連結財務諸表提出会社の非連結子会社及び関連会社等
前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)
該当事項はありません。
ｂ.連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等
前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
（注）取引条件及び取引条件の決定方針等
１．2019年５月15日の取締役会決議により付与されたストックオプションの当事業年度における権利行使を記載しております。なお、「取引金額」は、当事業年度におけるストックオプションの権利行使による付与株式数に払込金額を乗じた金額を記載しております。
２．株式会社サワ・コーポレーションは当社の役員である大澤一生氏とその近親者が議決権の過半数を所有しております。
３．価格その他の取引条件については、市場実勢等を勘案して、一般的な取引条件で行っております。
当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)
（注）取引条件及び取引条件の決定方針等
１．2019年５月15日の取締役会決議により付与されたストックオプションの当事業年度における権利行使を記載しております。なお、「取引金額」は、当事業年度におけるストックオプションの権利行使による付与株式数に払込金額を乗じた金額を記載しております。
２．株式会社永輝商事は当社の役員である方永義氏とその近親者が議決権の過半数を所有しております。
３．株式会社サワ・コーポレーションは当社の役員である大澤一生氏とその近親者が議決権の過半数を所有しております。
４．価格その他の取引条件については、市場実勢等を勘案して、一般的な取引条件で行っております。
(2) 連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引
a.連結財務諸表提出会社の非連結子会社及び関連会社等
前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)
該当事項はありません。
ｂ.連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等
前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
（注）取引条件及び取引条件の決定方針等
１．株式会社サワ・コーポレーションは当社の役員である大澤一生氏とその近親者が議決権の過半数を所有しております。
２．価格その他の取引条件については、市場実勢等を勘案して、一般的な取引条件で行っております。
当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)
（注）取引条件及び取引条件の決定方針等
１．株式会社永輝商事は当社の役員である方永義氏とその近親者が議決権の過半数を所有しております。
２．株式会社サワ・コーポレーションは当社の役員である大澤一生氏とその近親者が議決権の過半数を所有しております。
３．価格その他の取引条件については、市場実勢等を勘案して、一般的な取引条件で行っております。
(注) １株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
（共通支配下の取引等）
当社は、2026年１月31日において当社100％連結子会社である株式会社DG Technologiesの当社保有株式の70％を、中国連結子会社である有研半導体硅材料股份公司に対し譲渡いたしました。
(1）取引の概要
①対象となった企業の名称及びその事業の内容
連結子会社の名称：株式会社DG Technologies
事業の内容：半導体関連装置・部材等
②企業結合日
2026年１月31日
③企業結合の法的形式
現金を対価とする株式の譲渡
④結合後企業の名称
有研半導体硅材料股份公司
⑤その他取引の概要に関する事項
なお、株式会社DG Technologiesは有研半導体硅材料股份公司の子会社となりますが、売却後も当社が議決権の過半数を保有するため、株式会社DG Technologiesが当社連結子会社であることに変わりはございません。
(2）実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」に基づき、共通支配下の取引として処理することを予定しております。
（子会社株式の一部売却）
当社は、2026年2月12日において当社連結子会社である有研半導体硅材料股份公司の当社保有株式のうち、12,500,000株（発行済株式の１%)を売却いたしました。
なお、売却後も議決権の過半数を保有するため、有研半導体硅材料股份公司が当社連結子会社であることに変わりはございません。
2026年12月期の連結業績に与える影響は軽微であります。
（子会社の設立）
当社連結子会社である有研半導体硅材料股份公司は、2026年３月19日開催の董事会において、子会社を設立することを決議いたしました。
１．設立の目的
設立する子会社では、８インチ及び12インチシリコンウェーハの単結晶並びにエッチング装置の消耗部材用の大口径単結晶を生産する単結晶工場を建設する予定です。有研半導体硅材料股份公司及び当社連結子会社である山東有研半導体材料有限公司並びに当社持分法関連子会社である山東有研RS半導体材料有限公司と連携することで、当社グループのさらなる生産能力の向上と競争力の強化が見込めると判断し、この度、子会社設立を決議いたしました。
２．設立する子会社の概要
① 名称 国晶半導体材料（包頭）有限公司（仮称）
② 所在地 中華人民共和国内モンゴル自治区包頭稀土高新技術産業開発区
③ 代表者の役職・氏名 董事長 張果虎
④ 事業内容 単結晶シリコン及び大口径単結晶シリコンの製造、販売
⑤ 資本金 400百万元
⑥ 設立年月日 2026年４月（予定）
⑦ 出資比率 有研半導体硅材料股份公司 100％
３．今後の見通し
2026年12月期の連結業績に与える影響は軽微であります。