第一部 【企業情報】
第１ 【企業の概況】
１ 【主要な経営指標等の推移】
(1) 連結経営指標等
(注) １．従業員数は就業人員（当社グループから当社グループ外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数（人材会社からの派遣社員）は、年間平均人員を（ ）に外数で記載しております。
２．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第13期の期首から適用しており、第13期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
３．第13期の期首よりIAS第16号「有形固定資産」の修正を反映したことから、第12期に関連する主要な経営指標等について遡及処理の内容を反映させた数値を記載しております。
４．当社は、2023年１月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を行っております。このため、第12期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して、１株当たり純資産額、１株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額を算定しております。
(2) 提出会社の経営指標等
（注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数（人材会社からの派遣社員）は、年間平均人員を（ ）に外数で記載しております。
２．最高株価及び最低株価は、2022年４月３日以前は東京証券取引所市場第一部におけるものであり、2022年４月４日以降は東京証券取引所プライム市場におけるものであります。
３．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第13期の期首から適用しており、第13期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
４．当社は、2023年１月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を行っております。このため、第12期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して、１株当たり純資産額、１株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額を算定しております。なお、１株当たり配当額は、当該株式分割前の実際の配当金の額を記載しております。
２ 【沿革】
当社(株式会社RS Technologies)は、ラサ工業株式会社が1984年１月より25年間世界の半導体デバイスメーカーにサービスを提供してきたシリコンウェーハ再生事業を受け継いで、2010年12月に発足いたしました。
(注)１． UKASは英国認証機関認定審議会（United Kingdom Accreditation Service）の略称
３ 【事業の内容】
当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用関連会社３社、非連結子会社１社で構成されております。主な関係会社については、「第１ 企業の概況 ４ 関係会社の状況」をご参照ください。
当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。
当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ（※1）の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途（自動車・医療・環境・街・住宅・データセンター・M2M（※2）・IoT・AI）の広がり等を背景とした半導体需要の増加とともに需要が拡大しております。当社グループのシリコンウェーハ再生事業は、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ（※3）を含めグローバルに販売活動を実施しており、当社、艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）と山東有研RS半導体材料有限公司（持分法適用関連会社）の3社、3拠点（日本、台湾、中国）で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年１月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司（現：有研半導体硅材料股份公司）を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ（※4）製造販売事業に参入しております。
ウェーハ再生事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行っております。また、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業として太陽光発電事業等を実施しております。
2023年10月に株式会社LEシステムを設立し、再生可能エネルギー事業に新規参入いたしました。
さらに、2024年12月には、艾索精密部件（惠州）有限公司の株式を取得し、車載カメラモジュール等の新規事業に参入いたしました。
2025年6月には艾斯能源（山東）有限公司、同年10月に艾斯能源科技（攀枝花）有限公司を設立し、中国での再生可能エネルギー事業の展開を開始いたしました。
※1 モニタウェーハ： 半導体製造過程のモニタリングを実施するために使用するウェーハ
※2 M2M ： Machine to Machine（マシーン・トゥ・マシーン）の省略形で、機器間の通信を意味
※3 ファウンドリ： 半導体産業において、実際に半導体デバイス（半導体チップ）を生産する工場のこと
※4 プライムシリコンウェーハ： カッティングされICチップとして製品化されるウェーハ
当社グループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表のとおりです。以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。
それぞれの主要な事業の特徴は以下のとおりであります。
（1）ウェーハ再生事業
① シリコンウェーハ再生事業
シリコンウェーハ再生事業は、半導体製造会社から使用済みのシリコンウェーハを預かって加工し、使用可能な状態にする事業です。加工は主に「ストリッピング・エッチング（ウェーハ表面膜の除去）」、「プレソート検査（中間検査）」、「ポリッシング（研磨）」、「１次洗浄」、「２次洗浄」、「最終検査」の工程を経て実施されます。加工によりほぼ新品と同等の品質で再生できるため、いわばシリコンウェーハのクリーニング事業といえます。
当社グループのシリコンウェーハ再生事業のビジネスモデルを示すと下図のとおりであります。
シリコンウェーハの再生は、半導体製造過程の以下のような特徴から需要が発生します。
すなわち、半導体製造会社において、半導体は数百もの工程を経て製造されていますが、数百ある工程のある一箇所で不良が生じ、そのまま最終工程まで加工した場合、不良品が発生することにより、多大な損害が生じる可能性があります。これを防止するため、各工程で加工状態をモニタリングする必要があります。そこで半導体製造会社は、製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）と同時にモニタ用シリコンウェーハ（モニタウェーハ）を工程に投入し加工しています。プライムシリコンウェーハは最終工程でチップとしてカッティングされますが、モニタウェーハは各工程で抜き取りがされるため、円盤のまま形状が残ります。円盤形状を維持しているものの、加工済みのモニタウェーハには様々な情報が組み込まれているため、 そのままの状態では工程へ再投入することはできず、破棄されることになります。一方、１枚のモニタウェーハは10回から20回程度再生が可能であり、半導体製造会社にとっては、加工済みのモニタウェーハを再生加工することにより、新品のウェーハと同等品質のモニタウェーハを低コストで利用することができます。
② シリコンウェーハ販売事業
シリコンウェーハ販売事業は、当社が仕入れたモニタウェーハ及びダミーウェーハ（※5）（８インチ(200mm)、12インチ(300mm)） を再生し、ニ－ズに合わせて販売する事業であります。
※5 ダミーウェーハ： 半導体製造装置の立ち上げ、プロセス条件の確認、搬送系の動作確認等を目的として使用されるウェーハ
③ 酸化膜成膜加工サービス事業
絶縁膜として使用される酸化膜の生成を行うもので、主に製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の表面を加工するものであります。半導体製造における標準的な最初の工程を請け負うサービスであります。
(2) プライムシリコンウェーハ製造販売事業
当社グループの１社である北京有研RS半導体科技有限公司の子会社の有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司が製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、半導体メーカーが半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司は中国国内の半導体メーカーのニーズに合わせて主に５インチ(125mm)、６インチ(150mm)、８インチ(200mm)のシリコンウェーハを製造販売しております。
(3) 半導体関連装置・部材等
半導体関連装置・部材等は当社グループのDGテクノロジーズによる半導体製造装置用消耗部材の製造・販売、RSテクノロジーズ及びユニオン・エレクトロニクスによる電子部品や半導体製造装置の販売、LEシステムによる蓄電池用電解液の製造・販売、艾索精密部件（惠州）有限公司による光学ピックアップ、車載カメラモジュールの製造・販売を行っております。
(4) その他
ソーラー事業は、三本木工場及び台南工場の敷地に太陽光発電システムを設置し、発電した電力の販売を行っております。
技術コンサルティングは、半導体ウェーハ製造工程の技術コンサルティング事業として技術指導、教育サービスを提供しています。
［事業系統図］
下図は、2025年12月末現在の当社グループの事業系統図を示しております。
４ 【関係会社の状況】
（注）１．「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。
２．「議決権の所有（又は被所有）割合」欄の（内書）は間接所有であります。
３．有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。
４．特定子会社であります。
５．有研半導体硅材料股份公司は、上海証券取引所科創板市場に株式を上場しております。
６．艾爾斯半導體股份有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上
高に占める割合が10％を超えております。
主要な損益情報等
①売上高 17,018百万円
②経常利益 4,907百万円
③当期純利益 4,108百万円
④純資産額 19,230百万円
⑤総資産額 25,254百万円
７．山東有研半導体材料有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売
上高に占める割合が10％を超えております。
主要な損益情報等
①売上高 19,484百万円
②経常利益 5,961百万円
③当期純利益 5,299百万円
④純資産額 71,223百万円
⑤総資産額 80,396百万円
８．艾索精密部件（惠州）有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売
上高に占める割合が10％を超えております。
主要な損益情報等
①売上高 15,210百万円
②経常利益 1,328百万円
③当期純利益 850百万円
④純資産額 16,096百万円
⑤総資産額 18,663百万円
５ 【従業員の状況】
(1) 連結会社の状況
2025年12月31日現在
（注）１．従業員数は就業人員（当社グループから当社グループ外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数（人材会社からの派遣社員）は、当連結会計年度の平均人員を（ ）外数で記載しております。
２．全社（共通）は、管理部門及び経営企画部門の従業員であります。
(2) 提出会社の状況
2025年12月31日現在
（注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数（人材会社からの派遣社員）は、当事業年度の平均人員を（ ）外数で記載しております。
２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
３．全社（共通）は、管理部門及び経営企画部門の従業員であります。
(3)労働組合の状況
当社グループの労働組合は、結成されておりませんが、労使関係は安定しております。
(4) 管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異
① 提出会社
(注) １．「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。
２．「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の６第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。
② 連結子会社
(注) １．「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。
２．「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の６第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。