# 第一部【企業情報】

## 第１【企業の概況】

### １【主要な経営指標等の推移】

#### (1）連結経営指標等

回次 | 第７期 | 第８期 | 第９期 | 第10期
決算年月 | 2021年３月 | 2022年３月 | 2023年３月 | 2024年３月
売上高 | （百万円） | 99,746 | 117,009 | 192,767 | 221,246
経常利益 | （百万円） | 1,969 | 9,050 | 23,440 | 37,122
親会社株主に帰属する当期純利益 | （百万円） | 1,469 | 7,480 | 19,763 | 26,134
包括利益 | （百万円） | 1,843 | 8,040 | 20,255 | 27,334
純資産額 | （百万円） | 81,676 | 89,609 | 109,864 | 131,020
総資産額 | （百万円） | 104,235 | 118,428 | 193,945 | 186,840
１株当たり純資産額 | （円） | 484.51 | 532.26 | 652.59 | 732.76
１株当たり当期純利益 | （円） | 8.73 | 44.44 | 117.40 | 148.39
潜在株式調整後１株当たり当期純利益 | （円） | － | － | 111.49 | 144.80
自己資本比率 | （％） | 78.25 | 75.66 | 56.64 | 70.12
自己資本利益率 | （％） | 1.82 | 8.74 | 19.82 | 21.70
株価収益率 | （倍） | － | － | 16.58 | 28.57
営業活動によるキャッシュ・フロー | （百万円） | 10,704 | 16,355 | 18,019 | 52,882
投資活動によるキャッシュ・フロー | （百万円） | △1,453 | △7,938 | △19,725 | △23,155
財務活動によるキャッシュ・フロー | （百万円） | △410 | △458 | △333 | △6,624
現金及び現金同等物の期末残高 | （百万円） | 37,665 | 46,271 | 45,136 | 69,738
従業員数 | （名） | 2,626 | 2,569 | 2,526 | 2,534

（注）１　2022年９月５日付で普通株式、Ａ種種類株式及びＢ種種類株式それぞれ４株につき１株の割合で株式併合を行っております。また、2022年９月６日付で、株式取得請求権の行使により、Ａ種種類株式及びＢ種種類株式の全てを取得し、Ａ種種類株式１株につき普通株式1.3466666株、Ｂ種種類株式１株につき普通株式１株をそれぞれ対価として交付するとともに、Ａ種種類株式及びＢ種種類株式の全てを消却いたしました。第７期の期首に当株株式併合等が行われたと仮定して、１株当たり純資産額、１株当たり当期純利益及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益を算定しております。

２　2024年１月１日付で普通株式１株につき５株の割合で株式分割を行っております。第７期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して１株当たり純資産額、１株当たり当期純利益及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益を算定しております。

３　第７期及び第８期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの、非上場であり、期中平均株価が把握できないため記載しておりません。

４　第９期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、2022年10月12日に東京証券取引所プライム市場に上場しているため、新規上場日から第９期末までの平均株価を期中平均株価とみなし算定しております。

５　第７期及び第８期の株価収益率は当社株式が非上場であるため記載しておりません。

６　第７期以降の連結財務諸表については、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」（昭和51年大蔵省令第28号）に基づき作成しており、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、ＥＹ新日本有限責任監査法人の監査を受けております。

７　従業員数は就業人員（役員及び当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であり、臨時雇用者数は従業員の総数の100分の10未満であるため、記載を省略しております。

８　「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第８期の期首から適用しており、第８期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

#### (2）提出会社の経営指標等

回次 | 第６期 | 第７期 | 第８期 | 第９期 | 第10期
決算年月 | 2020年３月 | 2021年３月 | 2022年３月 | 2023年３月 | 2024年３月
売上高 | （百万円） | 102,680 | 99,161 | 116,096 | 191,830 | 220,245
経常利益 | （百万円） | 2,278 | 1,921 | 7,775 | 21,393 | 36,649
当期純利益 | （百万円） | 2,183 | 1,597 | 6,489 | 18,078 | 26,311
資本金 | （百万円） | 30,200 | 30,200 | 30,200 | 30,200 | 32,656
発行済株式総数 | （株） | 120,800,000 | 120,800,000 | 120,800,000 | 33,666,666 | 178,687,405
普通株式 | （株） | 60,000,000 | 60,000,000 | 60,000,000 | 33,666,666 | 178,687,405
Ａ種種類株式 | （株） | 40,000,000 | 40,000,000 | 40,000,000 | － | －
Ｂ種種類株式 | （株） | 20,800,000 | 20,800,000 | 20,800,000 | － | －
純資産額 | （百万円） | 77,185 | 78,782 | 85,272 | 103,351 | 123,485
総資産額 | （百万円） | 94,381 | 99,234 | 112,223 | 184,664 | 173,962
１株当たり純資産額 | （円） | 458.45 | 467.94 | 506.50 | 613.90 | 690.60
１株当たり配当額 | （円） | － | － | － | 210.00 | －
（うち１株当たり中間配当額） | (－) | (－) | (－) | (－) | (115.00)
（うち１株当たり期末配当額） | (－) | (－) | (－) | (210.00) | (25.00)
１株当たり当期純利益 | （円） | 12.97 | 9.49 | 38.55 | 107.40 | 149.40
潜在株式調整後１株当たり当期純利益 | （円） | － | － | － | 101.99 | 145.79
自己資本比率 | （％） | 81.77 | 79.38 | 75.97 | 55.96 | 70.98
自己資本利益率 | （％） | 2.87 | 2.05 | 7.91 | 19.17 | 23.20
株価収益率 | （倍） | － | － | － | 18.12 | 28.38
配当性向 | （％） | － | － | － | 39.11 | 32.13
従業員数 | （名） | 2,190 | 2,216 | 2,191 | 2,167 | 2,168
株主総利回り | （％） | － | － | － | － | 222.5
（比較指標：配当込みTOPIX） | （％） | (－) | (－) | (－) | (－) | (187.9)
最高株価 | （円） | － | － | － | 10,520 | 5,666 (28,330)
最低株価 | （円） | － | － | － | 3,690 | 1,762 (8,810)

（注）１　第６期から第８期の配当を行っておりませんので、１株当たり配当額及び配当性向については、それぞれ記載しておりません。

２　2022年９月５日付で普通株式、Ａ種種類株式及びＢ種種類株式それぞれ４株につき１株の割合で株式併合を行っております。また、2022年９月６日付で、株式取得請求権の行使により、Ａ種種類株式及びＢ種種類株式の全てを取得し、Ａ種種類株式１株につき普通株式1.3466666株、Ｂ種種類株式１株につき普通株式１株をそれぞれ対価として交付するとともに、Ａ種種類株式及びＢ種種類株式の全てを消却いたしました。第６期の期首に当株株式併合等が行われたと仮定して、１株当たり純資産額、１株当たり当期純利益及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益を算定しております。

３　2024年１月１日付で普通株式１株につき５株の割合で株式分割を行っております。第６期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して１株当たり純資産額、１株当たり当期純利益、潜在株式調整後１株当たり当期純利益及び株主総利回りを算定しております。

４　第６期から第８期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの、非上場であり、期中平均株価が把握できないため記載しておりません。

５　第９期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、2022年10月12日に東京証券取引所プライム市場に上場しているため、新規上場日から第９期末までの平均株価を期中平均株価とみなし算定しております。

６　第９期の1株当たり配当額、うち１株当たり期末配当額及び第10期のうち１株当たり中間配当額については、株式分割前の実際の配当額を記載しております。第10期の1株当たり配当額は株式分割を考慮し「－」と記載しております。

７　第６期から第８期までの株価収益率は当社株式が非上場であるため記載しておりません。

８　第７期以降の財務諸表については、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」（昭和38年大蔵省令第59号）に基づき作成しており、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、ＥＹ新日本有限責任監査法人の監査を受けております。

なお、第６期については「会社計算規則」（平成18年法務省令第13号）の規定に基づき算出した各数値を記載しております。また、当該各数値については、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づくＥＹ新日本有限責任監査法人の監査を受けておりません。

９　従業員数は就業人員（役員及び当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時雇用者数は従業員の総数の100分の10未満であるため、記載を省略しております。

10　「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第８期の期首から適用しており、第８期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

11　2022年10月12日付をもって東京証券取引所プライム市場に株式を上場いたしましたので、第６期から第９期までの株主総利回り及び比較指標については記載しておりません。

12　最高株価及び最低株価は東京証券取引所プライム市場におけるものであります。なお、2022年10月12日付をもって同取引所に株式を上場いたしましたので、それ以前の株価については記載しておりません。

13　第10期の株価については、株式分割後の最高株価及び最低株価を記載しており、（　）内に株式分割前の最高株価及び最低株価を記載しております。

### ２【沿革】

当社は、富士通株式会社及びパナソニック株式会社（現　パナソニックホールディングス株式会社）の両社のＳｏＣ（（注）１）事業を統合し、株式会社日本政策投資銀行の出資を受け、2015年３月に事業を開始いたしました。

年月 | 概要
2014年９月 | 当社設立（準備会社として設立）
2015年３月 | 富士通セミコンダクター株式会社及びパナソニック株式会社（現　パナソニックホールディングス株式会社）による会社分割により両社のＳｏＣ事業を統合し、事業を開始
2016年１月 | Bayside Design Inc.の全株式を当社子会社であるSocionext America Inc.が取得
2016年４月 | Socionext Technology Pacific Asia Ltd.台湾支店を法人化し、Socionext Taiwan Inc.を設立
2017年８月 | XVTEC Ltd.（（注）２）と投資契約を締結し、同社普通株式を取得（持分法適用関連会社）
2018年４月 | 当社子会社であるSocionext America Inc.がBayside Design Inc.を吸収合併
2018年４月 以降 | サービス／製品の差別化のために独自のＳｏＣを求める顧客に向けたソリューションＳｏＣビジネスモデルによるカスタムＳｏＣ事業を注力事業とし、営業部門・開発部門のリソースシフト及び強化を順次実施
2019年１月 | Socionext Embedded Software Austria GmbHの全株式を他社に譲渡
2021年３月 | Socionext Global Platform Inc.の合弁を解消・解散
2021年５月 | 従来４拠点に分かれていた京都地区の開発拠点を、京都リサーチパーク（京都市下京区）内に集約
2022年３月 | 監査等委員会設置会社へ移行
2022年10月 | 東京証券取引所プライム市場に株式を上場
2022年11月 | グローバルな生産・調達体制とするため台湾支店を開設
2023年８月 | Socionext America Inc.の支店としてインド・ベンガルールに設計開発拠点を開設

（注）１　ＳｏＣとは、System on Chipの略語です。装置やシステムの動作に必要な機能の一部又は全てを１つに実装した半導体チップをいいます。

（注）２　XVTEC Ltd.については、2021年８月に全株式を譲渡し、資本及び人的関係を解消しております。

### ３【事業の内容】

当社グループは、ロジック半導体市場の中で、「ソリューションＳｏＣ」という新しくかつ独自のビジネスモデルのもとで顧客にカスタムＳｏＣを開発・提供しているファブレスの半導体ベンダーです。ＳｏＣは、System on chipの略語で、装置やシステムの動作に必要な機能を１つのチップ（半導体）に実装したものです。当社グループは、このＳｏＣのうち、特定の顧客固有に設計されるカスタムＳｏＣを中心に事業を行っています。新しいサービス・製品の差別化のために独自の先端ＳｏＣを必要とする顧客のパートナーとして、また、ＩＰ（※１）、ＥＤＡ（※２）ツール、ソフトウエアからプロセス、アセンブリ、テストに至るまでの最新の技術を提供するサプライヤーと協働して、顧客、さらにはその先にいる世界中の人々に新しい価値を提供し、豊かな社会を実現することを目指しています。

当社グループは、従来、顧客から受領したＳｏＣの仕様に基づき物理設計のみを担う従来型のＡＳＩＣ（※３）や、分野・アプリケーションを限定して機能・目的を特化させた汎用的なＡＳＳＰ（※４）を中心に事業を展開しておりましたが、2019年３月期以降、従来型のＡＳＩＣ及びＡＳＳＰに加え、自社製品における差別化を求める顧客に対して、顧客とともに仕様の策定や論理設計を行い、先端テクノロジーを組み合わせて顧客にとって最適なＳｏＣを提供するビジネスモデルへのシフトを進め、この「ソリューションＳｏＣ」ビジネスモデルによるカスタムＳｏＣを中心に事業を展開しております。

カスタムＳｏＣには主として３つのビジネスモデルが存在します。まず従来型ＡＳＩＣでは、アーキテクチャ設計、企画・仕様設計及び論理設計等ＳｏＣ設計における上流設計を顧客自身が行い、それ以降の工程を外部のカスタムＳｏＣベンダーが担当します。そのため、従来型ＡＳＩＣは上流設計を自ら行う能力を有する顧客に利用が限定されます。他方、当社グループのソリューションＳｏＣビジネスモデルでは、当社グループが顧客とともにこれらの上流設計を行うため、上流設計を行う能力を保有していない顧客にも製品を提供することができます。また、ＡＳＳＰをベースにカスタマイズされたＡＳＩＣを提供するモデルでは、ベンダー自身のＡＳＳＰをベースとしてカスタマイズするため、カスタマイズの幅が限定されるとともに、顧客からはベンダーロックイン（※５）への警戒感が生じることとなります。これに対し、ソリューションＳｏＣビジネスモデルでは、外部ベンダーが提供する最先端の技術も活用し、顧客に最適なＳｏＣを提供しつつ、ベンダーロックインを回避することができます。

近年、半導体製造技術の進展やこれを使ったネットワーク、クラウド、ＡＩ等様々な革新的技術の普及と融合により、自動運転、ＡＲ／ＶＲ等今までにない新たなサービスや製品が次々と出現しています。それらのサービス／製品を開発する企業は、自社のサービス／製品の差別化のために先端テクノロジーを活用した高性能かつ拡張性の高い独自のＳｏＣを必要としています。

一方で、半導体産業においては、プロセス技術（※６）、パッケージング技術（※７）、テスト技術のほか、ＩＰ、ＥＤＡツール、ソフトウエアまでも含めてそれぞれを専業にする企業が出現し、常に最先端のイノベーティブな技術が生み出され、誰もがその最先端の技術を市場から入手することが可能なエコシステムへと進化を遂げています。その一方で、それらの様々な技術を選択し、組み合わせて顧客にとって最適なＳｏＣを設計開発する難易度は上昇しています。

そのため、独自のＳｏＣを必要とする多くの企業は、ＳｏＣのアーキテクチャに対する知識はもとより、ＳｏＣが搭載される最終製品やサービスに関する理解が深く、差別化のために、先端のハードウエアからソフトウエアに至るまでの技術を組み合わせて最適なソリューションを提案できるパートナーを求めています。

こうした市場の変化の中、当社グループは、ソフトウエアまでも含めた設計開発能力を有し、顧客と共同して技術的課題を解決できるエンジニアリソース群を抱えていることに加えて、量産・品質保証・ＳＣＭまでトータルにサポートできる総合力を有しているといった強みを持っております。これにより、従来型のＡＳＩＣ、ＡＳＳＰ及びＡＳＳＰをベースにカスタマイズされたＡＳＩＣでは満足できない顧客に対して、顧客とともにＳｏＣの仕様を決めていく共同開発プロセスを通じて、顧客にとってより最適なカスタムＳｏＣを提供することができるビジネスモデルとして「ソリューションＳｏＣ」を確立しました。また、こうした新たな最先端の市場で経験を積み重ね、ノウハウを蓄積すると同時に、競争力をさらに強化するため、差別化のための先端技術や種々の技術の組み合わせとその実証にも積極的に投資するとともに、事業部ごとの壁を取り除き、開発機能ごとに集約し、その中から各プロジェクトに必要なリソースを割り当てていくフラットな研究開発体制へと移行しました。また2023年４月には、大規模先端技術分野のモデルプロジェクトを通じた開発基盤構築に取り組む組織として、グローバルリーディンググループを設けました。ソリューションＳｏＣのビジネスモデルに相応しいコンピュータアーキテクチャベースの開発基盤と標準的な開発プロセスの構築、開発の効率化・可視化、開発マネジメント改革を一体として実現する取り組みを進めています。これらの結果、７ｎｍ以下の先端プロセスノード（半導体の製造技術（半導体プロセス）の世代を表す指標。１ｎｍは100万分の１ｍｍであり、ｎｍ数が小さくなるほど先端のテクノロジーを表す。）を活用する案件がＮＲＥ売上（※８）に占める割合は、2018年３月期の１％から2024年３月期には71％へと拡大しました。

また、ビジネスモデルのシフトに加え、注力する事業領域に関しても、それまでのテレビ等のコンシューマ向け中心の分野から、「オートモーティブ」「データセンター／ネットワーク」「スマートデバイス」といった先端分野へと大幅な転換を果たしました。

当社グループは、ＡＤ（自動運転）／ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）や車載センシング等の「オートモーティブ」、データセンターや携帯基地局等の「データセンター／ネットワーク」、アクションカメラやネットワークカメラ等の「スマートデバイス」等の先端分野を注力分野としています。また、ＦＡ（Factory Automation）機器や計測機等の「産業機器」の分野でも先端テクノロジーの活用、ソリューションＳｏＣへの需要が拡大する傾向にあり、今後は「産業機器」についても当社グループの注力分野として位置付けることとします。これらの注力分野に加え、特異な技術で今後の成長が期待できる電波式測距センサー等の「ＩｏＴ＆レーダーセンシング」分野でも事業を展開しています。

半導体製品が顧客に採用され量産に至るまでには一般的に長い期間が掛かります。商談獲得後の設計開発及び顧客の評価完了から量産開始まで通常２年以上を必要とし、さらに量産を終了するまでには相当の期間が掛かります。このため、顧客の基幹部品を長期間にわたって開発、供給する責任を有する企業として、強固な財務基盤（2024年３月期末における自己資本比率70.1％、現預金697億円）のもと事業を行っております。

当社グループは、設計開発段階において、顧客から設計開発に要する費用の大半をＮＲＥ売上として段階的に受領し、量産段階において、当社グループの売上全体の大半を占める製品売上を受領しております。また、当社グループは、水平分業が進む半導体業界のメリットを最大限活かすべく、工場を持たないファブレスの事業形態を採っております。製品の製造についてはTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下「ＴＳＭＣ」という。）を始めとするファウンドリやＯＳＡＴ（※９）等の専業メーカに委託しております。

顧客の最先端の製品やサービスには、常に新たなＳｏＣが求められ、そのような先端ＳｏＣを求める顧客や市場も変化し続けます。当社グループもこの変化をいち早く捉えるべく、先行開発投資や開発力の強化を進め、今後も常に持続的な成長を目指します。

※１　ＩＰとは、Intellectual Propertyの略語であり、半導体業界においては、半導体を構成するための部分的な機能単位でまとめられている回路情報のことです。外部から購入する調達ＩＰと自社で開発を行う自社ＩＰとに分けられます。

２　ＥＤＡとは、Electronic Design Automationの略語であり、半導体の設計作業を自動化して行うソフトウエアやツールです。

３　ＡＳＩＣとは、Application Specific Integrated Circuitの略語であり、特定の顧客向けに複数機能の回路を１つにまとめた集積回路の総称です。

４　ＡＳＳＰとは、Application Specific Standard Productの略語であり、分野／アプリケーションを限定して、機能／目的を特化させた大規模集積回路のことです。ＡＳＳＰは、特定の顧客用にカスタマイズされておらず、顧客を限定しないため、複数の顧客に提供する汎用部品です。

５　ベンダーロックインとは、特定ベンダーが提供する製品やサービスを一旦採用してしまうと、将来他のベンダーが提供するよりよい製品やサービスへの乗り換えが困難となり、顧客側の選択肢が限定されることをいいます。

６　プロセス技術とは、半導体の製造工程のうち前工程と呼ばれるシリコンウエハに回路を形成するまでの工程における技術のことです。

７　パッケージング技術とは、半導体の製造工程のうち後工程と呼ばれる半導体チップを外部から守るパーツで保護し、かつ電気的に接続するための工程における技術のことです。

８　ＮＲＥ売上とは、Non-Recurring Engineering 売上の略語であり、製品の量産化前の開発段階において顧客から受け取る売上のことを指します。ＮＲＥ売上は、人件費、ＩＰ、設計ツール、レチクル（半導体製造の露光工程で使用され、設計した回路をシリコンウエハに転写するためのフォトマスク）、試作品製造等といった、開発段階で発生する設計開発コストに対応し、通常、開発のマイルストーン進捗に応じて複数回にわたって計上されます。

９　ＯＳＡＴとは、半導体製造の後工程における請負製造サービス（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）の略語です。

事業の系統図は以下のとおりです。

### ４【関係会社の状況】

名称 | 住所 | 資本金 | 主要な事業の内容 | 議決権の所有（又は被所有）割合 （％） | 関係内容
（連結子会社） |  |  |  |  |
Socionext America Inc. （注）１ | 米国 サンタクララ （カルフォルニア州） | 千US＄ 2,800 | ＳｏＣの設計開発・販売 | 100.0 | （事業上の関係） 当社製品の開発及び販売 （役員の兼任等） あり
Socionext Europe GmbH | ドイツ ランゲン | 千EURO 11,400 | ＳｏＣの設計開発・販売 | 100.0 | （事業上の関係） 当社製品の開発及び販売 （役員の兼任等） あり
Socionext Technology Pacific Asia Ltd. （注）１ | 中国 香港 | 千US＄ 6,000 | ＳｏＣの設計開発・販売 | 100.0 | （事業上の関係） 当社製品の開発及び販売 （役員の兼任等） あり
Socionext Technology (Shanghai) Co., Ltd. | 中国 上海 | 百万元 12.2496 | ＳｏＣの設計開発・販売 | 100.0 (100.0) （注）２ | （事業上の関係） 当社製品の開発及び販売 （役員の兼任等） あり
Socionext Taiwan Inc. | 台湾 台北 | 千台湾＄ 29,000 | ＳｏＣの設計開発・販売 | 100.0 (100.0) （注）２ | （事業上の関係） 当社製品の開発及び販売 （役員の兼任等） あり
Socionext Korea Ltd. | 韓国 ソウル | 百万Won 400 | ＳｏＣの販売 | 100.0 | （事業上の関係） 当社製品の販売 （役員の兼任等） あり
（持分法適用関連会社） |  |  |  |  |
トリニティ・セミコンダクター・リサーチ合同会社 | 神奈川県川崎市中原区 | 百万円 0.5 | 特許権の保有、管理及び活用 | 50.0 | （事業上の関係） 特許管理委託 （役員の兼任等） あり

（注）１　特定子会社であります。

（注）２　議決権の所有割合の（　）内は、間接所有割合で内数であります。

### ５【従業員の状況】

当社グループの事業セグメントは、ソリューションＳｏＣビジネスモデルで開発するＳｏＣを主とする単一セグメントとなっており、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

(1)連結会社の状況

| 2024年３月31日現在
従業員数（名） | 2,534

（注）従業員数は就業人員（役員及び当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であり、臨時雇用者数は従業員の総数の100分の10未満であるため、記載を省略しております。

(2)提出会社の状況

|  |  | 2024年３月31日現在
従業員数（名） | 平均年齢（歳） | 平均勤続年数（年） | 平均年間給与（千円）
2,168 | 49.8 | 8.1 | 9,210

（注）１　従業員数は就業人員（役員及び当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時雇用者数は従業員の総数の100分の10未満であるため、記載を省略しております。

２　平均年間給与には、賞与及び基準外賃金が含まれております。

(3)労働組合の状況

当社において、ソシオネクスト労働組合を組成しております。なお、ソシオネクスト労働組合は、上部団体（全富士通労働組合連合会）に加入しております。

2024年３月31日現在、当社従業員のうち、組合員数は1,531人です。なお、労使関係は円滑に推移しており、労働組合との間に特記すべき事項はありません。

(4)管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異

提出会社

当事業年度 | 補足説明
管理職に占める女性労働者の割合（％） （注）１ | 男性労働者の育児休業取得率（％） （注）２ | 労働者の男女の賃金の差異（％） （注）１
全労働者 | 正規雇用労働者 | パート・有期労働者
2.6 | 57.1 | 71.6 | 72.5 | 62.7 | -

（注）１　「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。

２　「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の４第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。