第2 【事業の状況】

 

1 【事業等のリスク】

当第3四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
 なお、重要事象等は存在しておりません。

 

2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

(1)財政状態及び経営成績の状況 

当第3四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績は、売上高8,548百万円(前年同四半期比28.8%増)、営業利益732百万円(前年同四半期比48.0%増)、経常利益750百万円(前年同四半期比47.7%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益540百万円(前年同四半期比39.8%増)となりました。

米国の対中輸出規制の強化、スマートフォンやパソコンの需要低下を背景としたメモリ市況の悪化により、半導体メーカーの設備投資は減速傾向となっていますが、自動車のEV化、自動運転技術の進展、IoT環境の拡大に伴うデータセンターの需要拡大などにより、当社主力市場である半導体製造装置関連の顧客を中心とした底堅い需要を背景に、前第3四半期連結累計期間と比較して増収増益となりました。

 なお、当社グループは単一セグメントのため、セグメント別の記載は行っておりません。

 

当第3四半期連結会計期間末における総資産は、7,481百万円(前連結会計年度末比922百万円、14.1%増)となりました。

流動資産は5,319百万円で、前連結会計年度末に比べ961百万円増加いたしました。主として電子記録債権と商品の増加によるものです。

固定資産は2,162百万円で、前連結会計年度末に比べ38百万円減少いたしました。主として投資有価証券の減少によるものです。

負債は、3,476百万円(前連結会計年度末比446百万円、14.7%増)となりました。

流動負債は3,328百万円で、前連結会計年度末に比べ452百万円増加いたしました。主として支払手形及び買掛金の増加によるものです。

固定負債は148百万円で、前連結会計年度末に比べ6百万円減少いたしました。主として繰延税金負債の減少によるものです。

純資産は、4,005百万円(前連結会計年度末比476百万円、13.5%増)となりました。主として利益剰余金の増加によるものです。

 

(2)事業上及び財務上の対処すべき課題

当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更及び新たに生じた課題はありません。

 

(3)研究開発活動

該当事項はありません。

 

3 【経営上の重要な契約等】

当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。